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Dual Inline Package
释义
Dual Inline Package
双列直插式封装（=DIP）
是一种最常见的积体电路（IC）外接脚安排方式，积体电路与外界的接脚分置於基座的两旁。
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End of Data Indicator
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更新时间：2025/8/20 11:55:11